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2026年5月12日，芯碁微装新增“先进封装”概念。
入选理由：2026年第一季度业绩预告的自愿性披露公告显示，泛半导体赛道，公司持续深化多赛道布局，直写光刻技术应用边界不断拓展，先进封装设备实现高速增长、IC载板设备贡献稳健增量，掩膜版制版、显示业务多点开花，产品矩阵持续丰富，为长期增长筑牢根基；二期基地顺利投产叠加生产流程全面优化，交付能力与产能利用率大幅提升，高效保障订单快速落地。
公司涉及的其他概念：半导体概念、OLED、光刻机(胶)、PCB。
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