供应链消息:联发科天玑9200+已开始量产
联发科即将发布天玑9200+,供应链消息指出,天玑9200+基于台积电4nm工艺制程打造,这颗芯片已开始量产,相关终端会在今年第三季度陆续发布。
据悉,天玑9200+是天玑9200的升频版本,CPU部分依然由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成,其中超大核和大核均支持64位应用,压缩和解压缩效率相比32位有大幅提升。
跑分方面,天玑9200+的安兔兔总成绩突破了136万分,反超高通骁龙8 Gen2移动平台,后者安兔兔跑分在134万分左右。
另外,天玑9200+的安兔兔成绩对比天玑9200有着将近7万分的提升,性能进步明显。
目前已经有三家品牌将会使用联发科天玑9200+移动平台,他们分别是iQOO、ROG和Redmi,其中iQOO Neo8 Pro会首发搭载天玑9200+,新品有望在6月份正式发布。
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